352
选化板
2019/10/12
| 层数： 4 L | ||
| 板厚： 1.2mm | ||
| 外层铜厚： 1 OZ | ||
| 内层铜厚： 1 OZ | ||
| 最小孔径： 0.2mm | ||
| 最小线宽/线距： 4mil | ||
| 表面处理： 沉金+osp | ||
| 产品用途： 电脑内存条 | ||
| 工艺难点： IC沉金，其他焊盘osp |
上海穆维电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备2023019481号-1 免责声明
2019/10/12
| 层数： 4 L | ||
| 板厚： 1.2mm | ||
| 外层铜厚： 1 OZ | ||
| 内层铜厚： 1 OZ | ||
| 最小孔径： 0.2mm | ||
| 最小线宽/线距： 4mil | ||
| 表面处理： 沉金+osp | ||
| 产品用途： 电脑内存条 | ||
| 工艺难点： IC沉金，其他焊盘osp |
上海穆维电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备2023019481号-1 免责声明