323
8层金手指板
2019/10/12
- 8层金手指板
| 层数： 8 L | ||
| 板厚： 1.2mm | ||
| 外层铜厚： H OZ | ||
| 内层铜厚： H OZ | ||
| 最小孔径： 0.20mm | ||
| 最小线宽/线距： 3mil | ||
| 表面处理： 沉金3U | ||
| 产品用途： 路由器 | ||
| 工艺难点： 3/3 mil线宽线距 |
上海穆维电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备2023019481号-1 免责声明
2019/10/12
| 层数： 8 L | ||
| 板厚： 1.2mm | ||
| 外层铜厚： H OZ | ||
| 内层铜厚： H OZ | ||
| 最小孔径： 0.20mm | ||
| 最小线宽/线距： 3mil | ||
| 表面处理： 沉金3U | ||
| 产品用途： 路由器 | ||
| 工艺难点： 3/3 mil线宽线距 |
上海穆维电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备2023019481号-1 免责声明