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热电分离金属基板
2019/10/12
- 热电分离金属基板
| 层数： 1L | ||
| 板厚： 1.6mm | ||
| 外层铜厚： 1OZ | ||
| 内层铜厚： / | ||
| 最小孔径： 1.70mm | ||
| 最小线宽/线距： 10mil | ||
| 表面处理： osp | ||
| 产品用途： 汽车电源板 | ||
| 工艺难点： 热电分离 |
上海穆维电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备2023019481号-1 免责声明
2019/10/12
| 层数： 1L | ||
| 板厚： 1.6mm | ||
| 外层铜厚： 1OZ | ||
| 内层铜厚： / | ||
| 最小孔径： 1.70mm | ||
| 最小线宽/线距： 10mil | ||
| 表面处理： osp | ||
| 产品用途： 汽车电源板 | ||
| 工艺难点： 热电分离 |
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