292
基站控制主板
2019/10/12
| 层数： 16L | ||
| 板厚： 4.0mm | ||
| 外层铜厚： 1 OZ | ||
| 内层铜厚： 1 OZ | ||
| 最小孔径： 0.50mm | ||
| 最小线宽/线距： 6mil | ||
| 表面处理： 沉金 | ||
| 产品用途： 控制主板 | ||
| 工艺难点： 22组阻抗 |
上海穆维电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备2023019481号-1 免责声明
2019/10/12
| 层数： 16L | ||
| 板厚： 4.0mm | ||
| 外层铜厚： 1 OZ | ||
| 内层铜厚： 1 OZ | ||
| 最小孔径： 0.50mm | ||
| 最小线宽/线距： 6mil | ||
| 表面处理： 沉金 | ||
| 产品用途： 控制主板 | ||
| 工艺难点： 22组阻抗 |
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