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高频板
2019/10/12
层数： 16L
板厚： 1.6mm
外层铜厚： H OZ
内层铜厚： H OZ
最小孔径： 0.15mm
最小线宽/线距： 3mil
表面处理： 沉金
产品用途： 通讯主板
工艺难点： 高多层
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