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10层沉金板
2019/10/12
| 层数： 10 L | ||
| 板厚： 2.0mm | ||
| 外层铜厚： 1 OZ | ||
| 内层铜厚： 1 OZ | ||
| 最小孔径： 0.3mm | ||
| 最小线宽/线距： 4mil | ||
| 表面处理： 沉金 | ||
| 产品用途： 微基站主板 | ||
| 工艺难点： 高多层结构 |
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2019/10/12
| 层数： 10 L | ||
| 板厚： 2.0mm | ||
| 外层铜厚： 1 OZ | ||
| 内层铜厚： 1 OZ | ||
| 最小孔径： 0.3mm | ||
| 最小线宽/线距： 4mil | ||
| 表面处理： 沉金 | ||
| 产品用途： 微基站主板 | ||
| 工艺难点： 高多层结构 |
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