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板边包金板
2019/10/12
板边包金板
| 层数：6 L | ||
| 板厚：3.0mm | ||
| 外层铜厚：2 OZ | ||
| 内层铜厚：2 OZ | ||
| 最小孔径：0.3mm | ||
| 最小线宽/线距：6mil | ||
| 表面处理：沉金+OSP | ||
| 产品用途：设备控制主板 | ||
| 工艺难点：金属包边+IPC3标准 |
上海穆维电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备2023019481号-1 免责声明
2019/10/12
板边包金板
| 层数：6 L | ||
| 板厚：3.0mm | ||
| 外层铜厚：2 OZ | ||
| 内层铜厚：2 OZ | ||
| 最小孔径：0.3mm | ||
| 最小线宽/线距：6mil | ||
| 表面处理：沉金+OSP | ||
| 产品用途：设备控制主板 | ||
| 工艺难点：金属包边+IPC3标准 |
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